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[发明专利]一种LED显示单元模组-CN201310286877.7有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：严敏;程君;周鸣波
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED显示单元模组，包括封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;封装基板设置于晶片支架内，封装基板的顶面和底面分别用于装载倒装的多个LED晶片和倒装的专用集成电路芯片；其中，LED晶片通过粘合层与封装基板电连接；专用集成电路芯片通过球栅阵列BGA工艺或粘合层与封装基板电连接；多个LED晶片通过封装基板与专用集成电路芯片电连接；散热盖板通过散热层固定于专用集成电路芯片外侧，用于专用集成电路芯片的散热；接口装置设置于封装基板的底面与散热盖板之间的晶片支架内，并通过散热盖板上具有的开口向外露出，用于封装基板与外部电路之间的电连接。
一种 led 显示单元模组

[发明专利]压力测量模块及其封装方法-CN201811603325.3有效
发明人：高奇帅;孙晓庆;李希彬;高立明;刘阳 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种压力测量模块及其封装方法，包含了基板、两个MEMS传感元、专用集成电路芯片以及被动器件，并通过环氧树脂基体实现注塑封装，不仅集成度高，结构紧凑，成本低，而且EMC性能好，还简化后续封装和装配的过程专用集成电路和被动器件均固定设置在基板上并与基板电连接，环氧树脂基体置于基板上，用以包裹专用集成电路芯片和被动器件，两个MEMS传感元均固定设置在环氧树脂基体上并与基板电连接，专用集成电路芯片分别与两个MEMS传感元通信连接，两个MEMS传感元分别感测测量介质的压力信息并反馈给专用集成电路芯片，专用集成电路芯片对接收到的两路压力信息进行数字化处理。
压力测量模块及其封装方法

[发明专利]电子设备及设备控制方法-CN201810589643.2有效
发明人：陈岩 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G10L15/22 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种电子设备及设备控制方法，其中，本申请实施例的电子设备包括中央处理器和专用集成电路芯片，首先由功耗较低的专用集成电路芯片获取外部的音频信号，对获取到的音频信号进行识别操作，得到识别结果，并发送指示识别操作完成的指示信息至中央处理器，再由中央处理器根据指示信息，从专用集成电路芯片提取识别结果，并执行对应识别结果的目标操作。由此，将中央处理器的音频识别任务分担至功耗较低的专用集成电路芯片完成，并由中央处理器根据专用集成电路芯片的识别结果执行对应的目标操作，通过这种专用集成电路协同中央处理器进行对电子设备语音控制的方式，能够降低电子设备实现语音控制的功耗
电子设备设备控制方法

[发明专利]封装结构、其制备方法和电子器件-CN202011509406.4在审
发明人：陈斌峰;李曙光;徐振兴;程庆涛 -专利权人：南京英锐创电子科技有限公司
申请日： 2020-12-19 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：第一封装体和专用集成电路芯片设置于框架板的第一表面。第一封装体将专用集成电路芯片封装于框架板。第二封装体和微机电系统传感器设置于框架板的第二表面。第二封装体将微机电系统传感器封装于框架板。因此，通过第一封装体封装专用集成电路芯片，第二封装体将微机电系统传感器封装于第二表面，使得微机电系统传感器和专用集成电路芯片各自封装的工作互不干涉。专用集成电路芯片在第一表面的位置和第二封装体在第二表面的位置可以灵活调整，从而提高了专用集成电路芯片和微机电系统传感器在封装结构中的灵活性。
封装结构制备方法电子器件

[实用新型]一种进气歧管压力传感器-CN201220596902.2有效
发明人：张毅;陈利军 -专利权人：无锡康森斯克电子科技有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G01L23/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种进气歧管压力传感器，该传感器包括壳体、基板、压力感应芯片和专用集成电路芯片，所述基板放置于所述壳体内；所述压力感应芯片和所述专用集成电路芯片均放置于所述基板上；所述专用集成电路芯片的信号输入端与所述压力感应芯片输出端相连接本实用新型通过采用压力感应芯片，将压力变化转换为电容变化，并通过所述专用集成电路芯片对测量到的电容变化量进行线性化处理后再输入电控单元（ECU）。
一种歧管压力传感器

[实用新型]一种新型微声学传感器集成电路封装结构-CN201520915020.1有效
发明人：陈贤明;张铭 -专利权人：深圳市矽格半导体科技有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微声学传感器集成电路封装结构，包括印制电路版、微声学传感器集成电路芯片、微处理器专用集成电路芯片、粘合层、金丝、软封体、钎焊合金层、金属罩壳，所述粘合层，将微声学传感器集成电路芯片、微处理器专用集成电路芯片分别固定到印制电路版装片区，所述金丝，两端焊点分别在两芯片的电极上、以及分别在微处理器专用集成电路芯片电极上和印制电路版焊盘上，所述软封体，以热固性改性环氧树脂将微处理器专用集成电路芯片以及金丝焊点密封，所述钎焊合金层，是钎焊金属浆料热熔后在印制电路版钎焊区与金属罩壳钎焊边之间形成的金属间合金。
一种新型声学传感器集成电路封装结构

[发明专利]嵌入式系统和增加嵌入式系统安全性的方法-CN200710002165.2无效
发明人：王良耘;林利莲;赵铭阳;陈炳盛;洪英哲;童建勋;张尧敦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： G06F12/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式系统，其包括：专用集成电路芯片，所属专用集成电路芯片包括一微控制器单元和一存储有密匙数据的芯片永久存储器，所述芯片永久存储器耦合至所述微控制器单元，所述微控制器单元利用所述密匙数据来唯一地识别所述专用集成电路芯片至一芯片外装置本发明还公开了一种增加嵌入式系统安全性的方法，包括：存储密匙数据至所述芯片永久存储器；利用所述密匙数据来唯一地识别所述专用集成电路芯片至一芯片外装置。上述技术方案提供的嵌入式系统以及增加嵌入式系统安全性的方法，利用存储在所述芯片永久存储器的所述密匙数据来唯一地识别所述专用集成电路芯片至一芯片外装置，从而可以确保嵌入式系统存储数据时的安全性。
嵌入式系统增加安全性方法

[实用新型]封装结构-CN202021893658.7有效
发明人：王志强;葛菲 -专利权人：皓骏科技（北京）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，用于MEMS麦克风的快速评估检测，包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板，其中传感芯片电路板设置MEMS传感芯片安装位，用于安装MEMS传感芯片；中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板，通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极；专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极，通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通，通过检测电极进行评估检测，封装结构简单有效，便于MEMS传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换，为MEMS传感芯片的性能对比的评估检测提供便利。
封装结构

[发明专利]微机电麦克风-CN201710902742.7在审
发明人：张金宇 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明中，包括金属外壳、与金属外壳形成收容腔的线路板基板以及收容于收容腔内的微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，微机电芯片、专用集成电路芯片以及数字信号处理单元均固定安装于线路板基板上，微机电芯片将声音信号转换为模拟电信号传输至专用集成电路芯片，专用集成电路芯片将处理后的模拟电信号传输至数字信号处理单元，数字信号处理单元中的模数转换器将模拟电信号转换为数字电信号传输至数字信号处理芯片，数字信号处理单元中的数字信号处理芯片根据数字电信号识别唤醒电信号，并根据唤醒电信号发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片，性能良好，结构简单。
数字信号处理单元专用集成电路芯片模拟电信号微机电芯片数字信号处理芯片微机电麦克风数字电信号线路板基板金属外壳唤醒收容腔传输声音信号转换电信号发送模数转换器声电转换收容转换

[实用新型]微机电麦克风-CN201721263246.3有效
发明人：张金宇 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及声电转换技术领域，公开了一种微机电麦克风，包括金属外壳、与金属外壳形成收容腔的线路板基板以及收容于收容腔内的微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，微机电芯片、专用集成电路芯片以及数字信号处理单元均固定安装于线路板基板上，微机电芯片将声音信号转换为模拟电信号传输至专用集成电路芯片，专用集成电路芯片将处理后的模拟电信号传输至数字信号处理单元，数字信号处理单元中的模数转换器将模拟电信号转换为数字电信号传输至数字信号处理芯片，数字信号处理单元中的数字信号处理芯片根据数字电信号识别唤醒电信号，并根据唤醒电信号发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片，性能良好，结构简单。
微机麦克风

[发明专利]一种芯片集成的指纹识别传感器及其制作方法-CN201410853990.3在审
发明人：谢建友;陈兴隆 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种芯片集成的指纹识别传感器及其制作方法，所述传感器由基板、存储芯片、焊线、专用集成电路芯片、传感芯片、塑封体组成；所述存储芯片、专用集成电路芯片和传感芯片在基板上，三者通过焊线分别与基板连接，所述存储芯片和专用集成电路芯片位于传感芯片和基板形成的空腔内；所述塑封体包裹传感芯片和焊线，所述传感芯片的上表面裸露。该发明通过芯片集成减小了结构和简化了工艺，传感芯片裸露提高了感应效果。
一种芯片集成指纹识别传感器及其制作方法

[发明专利]骨传导麦克风及降噪方法-CN202310075564.0在审
发明人：张驰 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：该骨传导麦克风包括：壳体、压电传感器、振动件、线路板、微机电系统芯片和专用集成电路芯片，所述壳体与所述线路板连接形成第一腔体，所述振动件、所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均设置于所述第一腔体，所述微机电系统芯片和所述专用集成电路芯片均与所述线路板电连接，所述微机电系统芯片与所述专用集成电路芯片电连接；所述压电传感器设置于所述壳体朝向所述第一腔体的一侧，且所述压电传感器与所述线路板电连接。
传导麦克风方法

[发明专利]数据采集终端专用集成电路测试系统-CN201310573361.0在审
发明人：谭顺川;张丽薇 -专利权人：成都亿友科技有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G01R31/3167 文献下载
摘要：数据采集终端专用集成电路测试系统，由PCB综合测试平台、PC机、测试辅助设备三大部分构成，测试辅助设备包括直流稳压电源、逻辑分析仪、高性能示波器，PCB综合测试平台包括数据采集终端专用集成电路、复位电路、时钟电路、串口通讯电路、EX－ROM、电压转换电路、衰减网络电路、放大网络电路、模拟信号接入电路，PCB综合测试板连接测试辅助设备，PC机与串口通讯电路双向连接。该系统终端专用集成电路芯片为核心，构建了数据采集终端专用集成电路测试系统，实现了对数据采集终端芯片信号调理、模数转换、数据存储、转发及芯片与PC机进行串行通讯功能的测试。
数据采集终端专用集成电路测试系统

[发明专利]专用集成电路的功率消耗的调节-CN200980138411.4无效
发明人： S·艾哈迈德;G·里法伊-艾哈迈德 -专利权人：先进微装置公司;ATI技术无限责任公司
申请日： 2009-07-27 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： G06F1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种调节专用集成电路(ASIC)(例如图形处理单元)的功率消耗的系统、方法和计算机程序产品。在这种方法中，自专用集成电路含有的计算机可读信息接收专用集成电路的漏电流值。专用集成电路的一个或多个操作参数(例如，至专用集成电路的供应电压、专用集成电路的引擎速度和/或用于降温专用集成电路的风机的风机速度)是基于专用集成电路的漏电流值调整。或者，一个或多个操作参数也可基于专用集成电路上运行的应用程序的类型调整。此外，如果专用集成电路的温度超过阈值，至专用集成电路的供应电压可以(可选)被关闭。
专用集成电路功率消耗调节

[实用新型]一种微机电系统-CN201720627569.X有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微机电系统，包括采用扇出封装的微机电系统芯片晶圆、采用扇入封装的专用集成电路芯片晶圆，所述微机电系统芯片晶圆上设有与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，所述微机电系统凸块与所述专用集成电路芯片晶圆正面的专用集成电路凸块电连接本实用新型将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
一种微机系统

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